Descripción

El impresionante desarrollo de las tecnologí­as micro-electrónicas conduce a extraordinarios niveles de in-tegración. La capacidad de integración en el silicio se duplica cada 18 meses aproximadamente; esto permi-te a los fabricantes realizar el diseño de sistemas más complejos en un solo chip de silicio y en un área mu-cho más reducida.No obstante, la capacidad de desarrollar estos sistemas más complejos en un perí­odo de tiempo razonable, disminuye con el incremento de la complejidad. La capacidad de diseño en un circuito integrado crece a una razón de 21% anual mientras que la capacidad de integración lo hace a 58% anual.Las técnicas tradicionales de diseño digital no son capa-ces de aprovechar las ventajas de integración actuales y, como consecuencia, la diferencia entre la capacidad de integración y la productividad del diseño parece in-crementarse aún más, tendiendo a disminuir el ritmo de crecimiento de la industria de los semiconductores, si no se recurre a técnicas de diseño innovadoras.