DISEí‘O DIGITAL MODERNO
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Universidad Mariana
Resumen
Descripción
El impresionante desarrollo de las tecnologías micro-electrónicas conduce a extraordinarios niveles de in-tegración. La capacidad de integración en el silicio se duplica cada 18 meses aproximadamente; esto permi-te a los fabricantes realizar el diseño de sistemas más complejos en un solo chip de silicio y en un área mu-cho más reducida.No obstante, la capacidad de desarrollar estos sistemas más complejos en un período de tiempo razonable, disminuye con el incremento de la complejidad. La capacidad de diseño en un circuito integrado crece a una razón de 21% anual mientras que la capacidad de integración lo hace a 58% anual.Las técnicas tradicionales de diseño digital no son capa-ces de aprovechar las ventajas de integración actuales y, como consecuencia, la diferencia entre la capacidad de integración y la productividad del diseño parece in-crementarse aún más, tendiendo a disminuir el ritmo de crecimiento de la industria de los semiconductores, si no se recurre a técnicas de diseño innovadoras.